Непредвзятые обзоры Nothing Phone (3) постепенно продолжают выходить, постепенно дополняя копилку проблем первого «флагмана» бренда. Популярный блогер Зак Нильсон, известный своими фирменными испытаниями устройств на прочность, приобрёл экземпляр Phone (3) для тестов на изгиб и последующего вскрытия.
Прочность корпуса смартфона оказалась отличной: попытки согнуть смартфон пополам не увенчались успехом. Однако в процессе вскрытия корпуса обнаружилась странность, на которую не обратил внимание Зак. Обратите внимание на отпечаток термопасты в зоне чипсета. Вернее, его отсутствие, ведь обычно паттерн нанесения (в данном случае «змейка») исчезает в процессе расплющивания при правильном соприкосновении двух плоскостей.
Следовательно, имеет место инженерный просчёт Nothing, образующий большой зазор между чипом и испарительной камерой под дисплеем, что сводит к нулю эффективность последней. Возможно, это и является причиной жутких перегревов Nothing Phone (3) до 64 градусов Цельсия, выявленных ранее другими блогерами. Степень массовости этого явления лишь предстоит выяснить, однако характер проблемы наводит на мысли о значительном числе затронутых устройств как минимум первой партии. В случае, если ситуация получит огласку и подтвердится тестами, Nothing, скорее всего, придётся устроить отзывную кампанию.
© Владимир Ковалёв. Mobiltelefon
По материалам youtube.com
Источник: mobiltelefon.ru
